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eWARP

전자현미경

전자현미경 eWARP

(Brand : BRUKER)

센서 타입

CMOS

검출 방식

Direct electron detection

센서 크기 / 소재

16 × 16 mm² / silicon

픽셀 크기

160 × 160 µm²

다이내믹 레인지

15 bit (91 dB)

빔 조건

5 – 30 kV (recommended: 10 kV) / ~12 nA for 99% hit rate (Austenitic steel, 10 kV)

픽셀 해상도

Native: 100 × 100 pixels / Binned: 10 × 10 pixels (9×9 binning – Patent EP 3605044 B1 / US 11665441 B2)

노출 시간 / 프레임 시간

2.6 µs / 69 µs

센서 수명

At least 10 years (40 hours/week) at 10 kV

냉각 방식

Active – Peltier

장비 문의

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주요장점

실시간 미세구조 변화 추적 (Time-resolved Mapping)

몇 초 간격으로 맵과 이미지를 연속 획득합니다. 현장(in-situ) 가열이나 기계적 시험 중에 일어나는 시료 내부 미세구조 변화를 그대로 기록할 수 있습니다.

대면적·고해상도 분석 (Large-area Mapping)

더 큰 시료를 분석할 수 있고, 같은 면적이라면 더 높은 픽셀 해상도로 매핑할 수 있습니다. 넓은 영역의 통계적 데이터와 세밀한 디테일을 함께 확보합니다.

전자빔 민감 시료 대응 (Low-dose EBSD)

매우 낮은 전자선량에서도 EBSD 매핑이 가능합니다. 빔 손상에 취약한 소재도 시료 손상을 최소화하면서 분석할 수 있습니다.

GSEM 시험분석센터 EBSD 분석 안내

EBSD 분석, 이런 게 궁금할 때 찾아주세요.

[분석 종류]

01. "이 소재 안에 어떤 상이, 얼마나 들어 있을까?"

[상(Phase) 분포 분석]

결정 구조가 다른 상들이 시료 안에 어떻게 섞여 있는지 색으로 구분해 보여드립니다.

이런 걸 알 수 있어요

● 시료를 구성하는 상의 종류

● 각 상이 위치한 곳

● 상별 비율(%)

이렇게 보여드려요.

상 분포맵(오스테나이트, 페라이트)+상 정보 표_출처: Bruker (bruker.com)

02. "가공이나 열처리 후 결정이 한쪽으로 정렬됐을까?"

[결정방위 · 집합조직 분석]

결정립 하나하나가 어느 방향을 향하고 있는지 색으로 보여드립니다. 압연, 열처리 같은 공정이 소재에 어떤 흔적을 남겼는지 확인할 수 있습니다.

이런 걸 알 수 있어요

● 결정립별 방향

● 특정 방향으로의 정렬 정도(집합조직)

● 결정립 내부 쌍정(Twin) 등 미세 구조

이렇게 보여드려요.

니켈 시료 결정 방위 맵(쌍정 포함)_출처: Bruker (bruker.com)

03. "결정립 크기는 적당할까? 변형이 남아있진 않을까?"

[결정방위· 국부 변형 분석]

수십 nm 수준의 미세한 결정립까지 하나하나 구분하고, 크기 분포를 통계로 정리해 드립니다.

이런 걸 알 수 있어요

● 평균·중간값 결정립 크기

● 결정립 크기 분포

● 결정립 경계의 종류와 변형이 집중된 영역

이렇게 보여드려요.

구형 입자 결정립 맵 + 결정립 크기 분포 그래프_출처: Bruker (bruker.com)

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★ 함께 받으면 더 정확합니다.

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