전자현미경 기반 고해상도 구조 분석
주사전자현미경(SEM), 집속 이온 빔 장치(FIB-SEM), 투과전자현미경(TEM) 등 다양한 장비를 활용해
마이크로부터 나노 단위까지 시료의 표면 형상과 미세 구조를 고해상도로 관찰하고, 구조적 특성과 결함을 정밀 분석합니다.
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Technique 1
주사전자현미경(SEM)
Tabletop-SEM, Normal-SEM, FE-SEM, EDS/EBSD
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Technique 2
집속 이온 빔 장치(FIB-SEM)
Milling, TEM Lamella, EDS
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Technique 3
투과전자현미경(TEM)
표면 및 비파괴 분석
Confocal, 3D 현미경 및 X-ray CT를 활용하여 시료의 형상, 표면 상태, 내부 구조를 입체적으로 정밀 분석합니다. 비접촉 방식의 고해상도 이미징을 통해 표면 거칠기, 형상 특성은 물론, 비파괴 검사 기반의 내부 결함과 구조적 특성까지 한 번에 확인할 수 있습니다.
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Technique 1
산레이저(Confocal) 현미경, 디지털현미경, 금속현미경
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Technique 2
원자현미경(AFM)
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Technique 3
비접촉 표면 조도 측정기
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Technique 4
X-ray Inspection (2D/3D CT)
- 160kV(Nano tube) - 300kV(Micro tube)
시편 제작(전처리)
절단, 마운팅, 폴리싱부터 이온 밀링, 코팅까지 분석 목적에 최적화된 시편 전처리를 수행합니다. Ion Sputter Coater, 플라즈마 클리너, UCT(Ultramicrotome) 등 다양한 장비를 활용하여 시료 표면 상태와 구조를 정밀하게 구현하고, 신뢰도 높은 분석 결과를 지원합니다.
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· 절단 / 마운팅 / 폴리싱 · Ion Sputter Coater (골드/백금/카본 코팅) · 플라즈마 클리너 (SEM/TEM)
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· 이온밀링 (Ion Cross Section Polishing) · BIO 시료 동결건조 · UCT (Ultramicrotome)
화학, 구조, 물성(성분)분석
ICP-MS, GC-MS, HPLC, FT-IR, NMR, TOF-SIMS, XRD/XRF/XPS, EPMA 등 다양한 분석 장비를 활용하여 소재 및 부품의 화학적 조성, 구조, 성분을 정성·정량적으로 정밀 분석합니다. 미량 성분부터 표면 및 내부 구성까지 폭넓게 파악하여 물질의 특성과 품질을 정확하게 평가합니다.
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· ICP-MS / GC-MS / HPLC · FT-IR · NMR
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· TOF-SIMS · XRD / XRF / XPS · EPMA